SK Hynix начала отгрузку образцов 176-слойной памяти 4D NAND
Компания SK Hynix сообщила о начале поставок тестовых образцов новых чипов памяти, изготовленных по технологии 4D NAND и выполненных со 176 слоями.
Отмечается, что это уже третье поколение ее разработки и производители контролеров получили первые 176-слойные чипы емкостью 512 Гб. В первом поколении, выпущенном в 2018 году было 96 слоев.
Особенностью компоновки 4D NAND является то, что под слоем ячеек памяти располагается слой периферийных цепей.
По заверениям производителя, представленные 176-слойные чипы имеют самую высокую плотность в индустрии и позволяют достичь прироста продуктивности на 35%. Кроме того, скорость чтения ячеек удалось увеличить на 20%, а скорость передачи данных — на 33%, до 1,6 Гбит/с.
Кроме того, компания готовит 176-слойные чипы емкостью 1Тб.
Поставки коммерческих продуктов на базе новых чипов 4D NAND 512 Гб начнутся уже летом 2021 г.
Источник: ko.com.ua
