Новости Днепра


Новости Днепра и Украины

SK Hynix начала отгрузку образцов 176-слойной памяти 4D NAND

09 декабря
08:45 2020

Компания SK Hynix сообщила о начале поставок тестовых образцов новых чипов памяти, изготовленных по технологии 4D NAND и выполненных со 176 слоями.

Отмечается, что это уже третье поколение ее разработки и производители контролеров получили первые 176-слойные чипы емкостью 512 Гб. В первом поколении, выпущенном в 2018 году было 96 слоев.

1Peri_Under_Cell.png (67 KB)

Особенностью компоновки 4D NAND является то, что под слоем ячеек памяти располагается слой периферийных цепей.

По заверениям производителя, представленные 176-слойные чипы имеют самую высокую плотность в индустрии и позволяют достичь прироста продуктивности на 35%. Кроме того, скорость чтения ячеек удалось увеличить на 20%, а скорость передачи данных — на 33%, до 1,6 Гбит/с.

Кроме того, компания готовит 176-слойные чипы емкостью 1Тб.

Поставки коммерческих продуктов на базе новых чипов 4D NAND 512 Гб начнутся уже летом 2021 г.

Источник: ko.com.ua

Статьи по теме

0 Комментариев

Хотите быть первым?

Еще никто не комментировал данный материал.

Написать комментарий

Комментировать